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芯片封装的具体步骤

2023-11-09(1786)次浏览

  芯片封装的具体步骤1、背面减薄将从晶圆进行背面研磨,来减薄晶圆达到封装需要的厚度...

芯片封装的具体步骤

1、背面减薄

将从晶圆进行背面研磨,来减薄晶圆达到封装需要的厚度 。

2、晶圆切割

将晶圆粘贴在蓝膜上,使得即使被切割开后,不会散落,并切成一个个小的芯片,并进行清洗。

3、光检查

主要是针对清洗晶圆在显微镜下进行晶圆的外观检查,是否有出现废品。

4、芯片粘接

主要包括:点银浆、芯片粘接、银浆固化三个步骤。

5、引线焊接

利用高纯度的金线、铜线或着铝线把晶粒和焊盘通过焊接的方法连接起来。

6、光检查

检查前步骤之后有无各种废品

7、注塑

利用塑封材料把完成后的产品封装起来的过程,并需要加热硬化。

8、电镀和退火

利用金属和化学的方法,在表面镀上一层镀层,以防止外界环境的影响。

9、切筋成型

将引线框切割成单独的芯片,然后进行引脚成型,达到工艺需要求的形状。

10、光检查

主要针对后段工艺可能产生的废品如各种缺陷。


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