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半导体晶园检测

2023-02-27(3017)次浏览

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无锡半导体晶圆检测，测量，外

物镜	5X无限远长工作距平场消色差金相 DIC 物镜
	10X无限远超长工作距平场消色差金相 DIC 物镜
	20X无限远超长工作距平场消色差金相DIC物镜
	50X无限远长工作距平场明场消色差金相物镜

放大倍率	光学放大倍率：50X-500X
	系统放大倍率：135X-1350X
无锡测量显微镜主体	手动测量平台（行程 300mm(X)×200(Y)mm，带数显器，；样品高度 175mm；测量精度，X 和 Y ：（2+L/200)μm，L 为测量长度（单位 mm） Z:（3+L/200)μm
照明系统	明场反射照明器，带明场照明切换装置；带滤色片插槽与偏光装置插槽，带 5WLED 灯源，亮度可调（含托架适配器）
调焦方式	电动Z轴调焦，分快中慢三挡.
偏振光	起偏镜插板，360°旋转式检偏镜插板
DIC 组件	微分干涉组件
相机	像素630 万；3072(H)×2048(V) ；帧率：30fps ；接口：USB3.0 ；图像传感器：CMOS（彩色）
摄像接口	0.65XCTV、C 型接口、可调焦
PC	戴尔电脑OptiPlex 3070MT操作系统W7处理器芯片I5-10500，3.20GHZ内存8G，硬盘1TB， 23寸戴尔显示器HDMI高清1920*1080
软件	OMT-1.5精密测量软件
标尺	0.01mm

观检查

该设备主要用于手机显示模组及有关产品的观察及尺寸测量。将工件放于显微镜下，使用不同的

物镜对产品进行观察，对需要测量的位置使用带光栅的高精密移动平台结合数据处理软件进行尺寸测量

，使用数字相机进行实时影像处理、观察以及拍照，实现对产品的尺寸以及外观检查。