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芯片银浆厚度测量仪
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全新二代银浆（爬胶）高度测量仪MT-F2000集多项创新于一身，从外观到性能都紧跟国际领先设计风向，致力于拓展工业领域新格局。秉承不断探索、不断超越的品牌设计理念，为客户提供完善的工业检测解决方案。
银浆（爬胶）高度45度检测系统是半导体银浆silver paste高度专业检测仪器，也称之为银浆厚度检测仪；在半导体芯片加工中，需要对芯片die中的晶圆wafe进行银浆固定，这就需要对固定工艺进行检测，已判断银浆的高度或厚度是否达到指定的技术指标；此系列检测仪是此工艺专业检测仪器，通过显微镜非接触图像识别的方式进行观察及量测，配专业相机、软件及固定治具；快速有效的检测此工艺技术指标。
MT-F2000系列爬胶高度测量仪主要用于半导体、led 封装行业，上芯后银浆爬芯的高度，银浆溢出（Fillet Height）以及占比的测量。通过软件软体功能提供客制化相关检测项目、检测数据存储、检索和管理。
MT-F2000系列爬胶高度测量仪，采用122cc太阳集成游戏上等光学系统，具有低畸变，高分辨率，大景深，市场宽大且平坦，齐焦性好等特点，设计新颖，操作简便。可手动切换观察角度，观察工作距离高达82mm，方便取放产品。
MT-F2000系列爬胶高度测量仪，全程齐焦，图像清晰，40-270倍连续变倍。
MT-F2000系列爬胶高度测量仪拥有人性化的操作体验，用户在调焦和变倍过程中，可将手肘完全放在工作台上，优化操作手感。
型号 | OMT-F2000配置 |
光学系统 | 2D齐焦齐心定格定倍光学系统 |
光学放大倍数 | 0.7倍-4.5倍 |
数码放大倍数 | 40倍-270倍（23.8寸显示器） |
高清 图像处理系统 | 1200万1/2寸彩色索尼工业芯片，高灵敏度、低噪声SENSOR，性能强大，预览流畅； |
像元尺寸：3.75um*3.75um/数据位数：12bit 逐行曝光 | |
分辨率：4000*3000 | |
输出接口 | USB3.0数据输出接口 |
拍照 | 拍照（鼠标拍照存储在U盘） |
测量 | 全新测量系统 |
观察角度 | 45度 |
光源 | OMT-60X长寿命可调亮度LED光源 |
夹式可调LED冷光源，单颗射灯 | |
支架 | 8英寸载物台，平台面积 300*270mm，移动行程：200mmX200mm机械平台，X、Y方向同轴调节； |
8英寸平台，平台面积 525*330mm，移动行程：210mmX210mm机械平台，X、Y方向同轴调节；含快速移动装置（型号：MT-F2000-PRO） | |
电脑 | 主流品牌台式电脑主机 |
显示器 | 23.8寸高清HDMI液晶显示器分辨率1920*1080 |
标尺 | 高精度型测微尺，格值0.01mm |
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